鹿児島工業高等専門学校

半導体封止技術と材料

英一太著. -- 普及版. -- シーエムシー, 2001. -- (CMCテクニカルライブラリー). <BB00952578>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 鹿児島高専 研究室 549.7||ハ 085816 0件
0002 鹿児島高専 研究室 549.7||ハ 086227 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 鹿児島高専
配置場所 研究室
請求記号 549.7||ハ
資料ID 085816
状態
コメント
返却予定日
予約 0件
No. 0002
巻号
所蔵館 鹿児島高専
配置場所 研究室
請求記号 549.7||ハ
資料ID 086227
状態
コメント
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 半導体封止技術と材料 / 英一太著
ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー , 2001.7
形態事項 v, 232p ; 21cm
巻号情報
ISBN 4882317249
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB01290919>//a
その他の標題 標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology & material
注記 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版
学情ID BA53274154
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 英, 一太(1925-)
ハナブサ, イッタ <NC:DA02678006>
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
分類標目 電子工学 NDC9:549.7
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ