出版社内容情報
本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。
内容説明
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次
半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
ＣＭＯＳプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
ヘッジホッグ@Wheezers and Dodgers
11
前工程と後工程のプロセス。2023/05/04
はるわか
7
前工程（ウェーハプロセス）：①洗浄・乾燥ウェット、②イオン注入・熱処理、➂リソグラフィ（露光）、④エッチング、⑤成膜、⑥平坦化（CMP）。前工程のうちフロントエンド（トランジスタ形成まで）とバックエンド（それ以降の多層配線工程）。CMOSプロセスフロー。後工程：プロ―ビング、バックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤ（レス）ボンディング、モールディング、マーキング・リードフォーミング、検査。シリコンウェーハの大口径化（300mm→450ｍｍ）。細密化を追求する究極の露光EUV（極紫外線）技術。2023/08/01
Go Extreme
1
半導体製造プロセス全体像」 ひとつかみで見る半導体プロセス 前工程と後工程の違い 循環型の前工程半導体プロセス フロントエンドとバックエンド シリコンウェーハ シリコンの性質とは？ 半導体ファブでの使用法 製品化につながる後工程 後工程で使用されるプロセス 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化（CMP）プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向2021/07/23
Shunsuke Kobayashi
0
半導体業界の概要と製造工程についてまとめられている。 詳細な専門用語は別途ネット検索等で調べる必要がある。2024/03/31
スケイダ
0
5G、EV、CASEといった流れから一層注目されている半導体業界。おりしも供給不足の問題も重なり、改めて初歩から半導体の製造工程とそのトレンドの知識を持ちたいと思い購読。易しくはないが、これだけの体系化された情報をネットで独学するのは無理。全部を理解しようと無理しなければ、十分役立つ。米・中覇権争いの一つにこの半導体産業の問題もあるが、その類の記事はかなり深く理解できるようになる。2021/04/10
