出版社内容情報
半導体製造装置の構造、構成から検査、測定、解析装置まで豊富なイラストで解説した入門書です。半導体製造装置を半導体ファブの視点から各装置の構造、構成まで俯瞰し、半導体製造装置、洗浄・乾燥装置、イオン注入装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、リソグラフィー装置、平坦化装置、検査・解析装置、後工程装置について、図表やイラストを使ってわかりやすく説明。現場で使われている用語も交えて、現場に近い視点で解説しています。姉妹書『図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み』もおすすめです。
内容説明
製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次
第１章 半導体製造装置を周辺から理解する
第２章 洗浄・乾燥装置
第３章 イオン注入装置
第４章 熱処理装置
第５章 リソグラフィー装置
第６章 エッチング装置
第７章 成膜装置
第８章 平坦化（ＣＭＰ）装置
第９章 検査・測定・解析装置
第１０章 後工程装置
著者等紹介
佐藤淳一［サトウジュンイチ］
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。現在はナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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