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高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵

本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著. -- 工業調査会, 1994. -- (K books ; 102). <BB01086029>
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本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著. -- 工業調査会, 1994. -- (K books ; 102). <BB01086029>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日
0001 呉高専 図書館開架 549||Ko-64 90021967
No. 0001
巻号
所蔵館 呉高専
配置場所 図書館開架
請求記号 549||Ko-64
資料ID 90021967
状態
コメント
返却予定日
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書誌詳細

標題および責任表示 高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵 / 本多進, 高見沢裕, 堀野直治共著
コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン : ファイン ピッチ ・ MCMカ ガ カギ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1994.2
形態事項 173p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4769311192
書誌構造リンク K books <BB00069203> 102//a
学情ID BN10475236
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 本多, 進
ホンダ, ススム <NC:DA06970837>
著者標目リンク 高見沢, 裕
タカミザワ, ヒロシ <NC:DA08865695>
著者標目リンク 堀野, 直治
ホリノ, ナオハル <NC:DA08865742>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
件名標目等 マイクロエレクトロニクス||マイクロエレクトロニクス
件名標目等 電子機器||デンシキキ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ
件名標目等 印刷回路||インサツカイロ
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