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半導体製造プロセスと材料
大見忠弘監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2005. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 205). <BB01164058>
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半導体製造プロセスと材料
大見忠弘監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2005. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 205). <BB01164058>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
状態
コメント
返却予定日
0001
津山高専
図書館(技術)
549.8||O
200601405
No.
0001
巻号
所蔵館
津山高専
配置場所
図書館(技術)
請求記号
549.8||O
資料ID
200601405
状態
コメント
返却予定日
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書誌詳細
標題および責任表示
半導体製造プロセスと材料 / 大見忠弘監修
ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
版事項
普及版
出版・頒布事項
東京 : シーエムシー出版 , 2005.10
形態事項
v, 274p ; 21cm
巻号情報
ISBN
4882318660
書誌構造リンク
CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB01290919> 205//a
その他の標題
標題紙タイトル:Process and materials of semiconductor equipment
その他の標題
原タイトル:新しい半導体製造プロセスと材料
アタラシイ ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
注記
初版のタイトル: 新しい半導体製造プロセスと材料
学情ID
BA7423115X
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
大見, 忠弘(1939-)
オオミ, タダヒロ <NC:DA09552924>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
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