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最新電子部品・デバイス実装技術便覧

井原惇行, 益田昭彦共同編集. -- R&Dプランニング, 2002. <BB01047599>
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井原惇行, 益田昭彦共同編集. -- R&Dプランニング, 2002. <BB01047599>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日
0001 津山高専 図書館(参考図書) 549||S 020020414 禁帯出
No. 0001
巻号
所蔵館 津山高専
配置場所 図書館(参考図書)
請求記号 549||S
資料ID 020020414
状態 禁帯出
コメント
返却予定日
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書誌詳細

標題および責任表示 最新電子部品・デバイス実装技術便覧 / 井原惇行, 益田昭彦共同編集
サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ベンラン
出版・頒布事項 東京 : R&Dプランニング , 2002.12
形態事項 x, 1338, 40p : 挿図 ; 27cm
その他の標題 異なりアクセスタイトル:最新電子部品デバイス実装技術便覧
サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ビンラン
注記 参考文献: 各章末
学情ID BA60877444
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 井原, 惇行
イハラ, ヨシユキ <NC:DA08859513>
著者標目リンク 益田, 昭彦(1940-)
マスダ, アキヒコ <NC:DA03619476>
分類標目 電子工学 NDC9:549.036
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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