舞鶴工業高等専門学校

最新熱設計手法と放熱対策技術

国峯尚樹監修. -- 普及版. -- シーエムシー出版, 2018. -- (CMCテクニカルライブラリー ; 662 . エレクトロニクスシリーズ). <BB01087831>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日
0001 舞鶴高専 図書館書架 549||Ku45 0094474
No. 0001
巻号
所蔵館 舞鶴高専
配置場所 図書館書架
請求記号 549||Ku45
資料ID 0094474
状態
コメント
返却予定日

書誌詳細

標題および責任表示 最新熱設計手法と放熱対策技術 / 国峯尚樹監修
サイシン ネツ セッケイ シュホウ ト ホウネツ タイサク ギジュツ
版事項 普及版
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2018.9
形態事項 vi, 298p : 挿図 ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781312934
書誌構造リンク CMCテクニカルライブラリー||CMC テクニカル ライブラリー <BB01290919> 662 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ//aa
その他の標題 標題紙タイトル:The newest thermal design technique and electronics cooling technology
注記 2011年刊の普及版
注記 文献あり
学情ID BB26776190
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 国峰, 尚樹
クニミネ, ナオキ <NC:DA06761382>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
分類標目 電子工学 NDC10:549
件名標目等 電子機器||デンシ キキ
件名標目等 熱伝達||ネツデンタツ
件名標目等 冷却機||レイキャクキ