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図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
半導体新技術研究会編. -- 工業調査会, 2007. <BB01623719>
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No.
巻号
所蔵館
配置場所
請求記号
資料ID
状態
コメント
返却予定日
0001
舞鶴高専
専攻科図書
549.8||H29
0082314
No.
0001
巻号
所蔵館
舞鶴高専
配置場所
専攻科図書
請求記号
549.8||H29
資料ID
0082314
状態
コメント
返却予定日
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書誌詳細
標題および責任表示
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて / 半導体新技術研究会編
ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
出版・頒布事項
東京 : 工業調査会 , 2007.9
形態事項
333p ; 26cm
巻号情報
ISBN
9784769312673
その他の標題
異なりアクセスタイトル:最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解
サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ : ズカイ
その他の標題
異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ技術のすべて : 図解 : 最先端
ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ : ズカイ : サイセンタン
その他の標題
標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology
注記
監修: 村上元
注記
参考文献: 節末および各コラム末
学情ID
BA8315456X
本文言語コード
日本語
著者標目リンク
半導体新技術研究会
ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ <>
著者標目リンク
村上, 元
ムラカミ, ゲン <>
分類標目
電子工学 NDC8:549.8
分類標目
電子工学 NDC9:549.8
件名標目等
半導体||ハンドウタイ
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