舞鶴工業高等専門学校

よくわかる半導体パッケージのできるまで

沼倉研史, E. Jan Vardaman著. -- 日刊工業新聞社, 2005. <BB00467574>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日
0001 舞鶴高専 専攻科図書 549.8||N99 0082315
No. 0001
巻号
所蔵館 舞鶴高専
配置場所 専攻科図書
請求記号 549.8||N99
資料ID 0082315
状態
コメント
返却予定日

書誌詳細

標題および責任表示 よくわかる半導体パッケージのできるまで / 沼倉研史, E. Jan Vardaman著
ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 2005.12
形態事項 156p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 4526055581
学情ID BA74960499
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 沼倉, 研史
ヌマクラ, ケンシ <NC:DA00955003>
著者標目リンク Vardaman, Jan <NC:DA0841586X>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ