沼津工業高等専門学校
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実装技術ガイドブック : CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成

1998年 - 2002年. -- 工業調査会, 1998. -- (電子材料別冊). <BB01016797>
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実装技術ガイドブック : CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成

1998年 - 2002年. -- 工業調査会, 1998. -- (電子材料別冊). <BB01016797>
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所蔵一覧 1件～2件（全2件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日
0001 2001年 沼津高専 閲覧室書架5 549||*||* S04283
0002 2002年 沼津高専 閲覧室書架5 549||*||* S04284
No. 0001
巻号 2001年
所蔵館 沼津高専
配置場所 閲覧室書架5
請求記号 549||*||*
資料ID S04283
状態
コメント
返却予定日
No. 0002
巻号 2002年
所蔵館 沼津高専
配置場所 閲覧室書架5
請求記号 549||*||*
資料ID S04284
状態
コメント
返却予定日
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書誌詳細

標題および責任表示 実装技術ガイドブック : CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成
ジッソウ ギジュツ ガイドブック : CSP ビルドアップ キバン ハンダズケ ナド ジッソウ ギジュツ オ シュウタイセイ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1998.5-2002.5
形態事項 冊 ; 26cm
巻号情報
巻次等 1998年
巻号情報
巻次等 1999年
巻号情報
巻次等 2001年
巻号情報
巻次等 2002年
書誌構造リンク 電子材料別冊||デンシ ザイリョウ ベッサツ <BB00344718>//a
注記 実装技術関連企業一覧表付き(巻末p[1]-22)
注記 実装技術関連企業一覧表: 2001年(巻末p[1]-34),2002年(巻末p[1]-39)
学情ID BA50946879
本文言語コード 日本語
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 マイクロエレクトロニクス||マイクロエレクトロニクス
件名標目等 電子機器||デンシキキ
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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