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「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

藤岡淳一著. -- インプレスR&D, 2017. -- (インプレスR&D「next publishing」)(New thinking and new ways). <BB01468766>
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「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

藤岡淳一著. -- インプレスR&D, 2017. -- (インプレスR&D「next publishing」)(New thinking and new ways). <BB01468766>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 石川高専 図書館閲覧室 549.09||F65 1019007240 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 石川高専
配置場所 図書館閲覧室
請求記号 549.09||F65
資料ID 1019007240
状態
コメント
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム / 藤岡淳一著
「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム
出版・頒布事項 東京 : インプレスR&D , 2017.11
形態事項 122p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784844398035
書誌構造リンク インプレスR&D「next publishing」||インプレス R&D「next publishing」 <BB00501380>//a
書誌構造リンク New thinking and new ways <BB01761418>//a
その他の標題 奥付タイトル:「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム
「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム
注記 記述はVer.1.0(PDF版)による
注記 Next Publishingメソッドによって発行
学情ID BB25689487
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 藤岡, 淳一 <>
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