内容

目次

第１講　ＳＰＭを利用したナノスケールでの加工１．　はじめに１．１　概要１．２　研究体制　１．３　研究の背景１．４　プロジェクトの概要１．４．１　原子配線１．４．２　分子配線１．４．３　高分子デバイス１．４．４　要素技術融合へのシナリオ２．　ＳＴＭ／ＳＴＳの原理２．１　走査トンネル顕微鏡２．２　走査プローブ顕微鏡３．　原子操作３．１　研究の背景３．２　水素終端シリコン表面３．３　水素の引き抜き加工４．　走査プローブ顕微鏡を使った微細加工法４．１　加工手順４．２　装置構成４．３　応用例４．４　パルスバルブ法４．５　４端子プラチナ電極基板５．　おわりに第２講　高分子材料の微細加工技術と光導波路への適用１．　はじめに１．１　技術背景１．２　技術に期待するもの２．　光通信用高分子材料２．１　高分子材料の要求条件２．２　フッ素化ポリイミド２．３　ＵＶ硬化型フッ素化エポキシ樹脂３．　光の導波路とは３．１　光導波路の種類３．２　導波モード３．３　基板上光導波路とフィルム導波路３．４　基本的な光回路３．５　高分子光導波路の特長４．　光導波路の加工４．１　ドライエッチング法４．２　直接露光法４．３　スタンパ法４．４　直接描画法５．　光導波路部品への適用例５．１　光インターコネクション５．２　個別光部品５．２．１　ポリイミドの波長分波器　５．２．２　熱光学効果（ＴＯ）スイッチ５．２．３　熱光学可変光減衰器（ＶＯＡ）５．２．４　可変波長フィルタ５．２．５　エポキシ樹脂を用いた衛星通信受光センサー５．２．６　エポキシ樹脂を用いた８インチ大面積光導波路６．　まとめ第３講　立体マイクロマシニングの光ＭＥＭＳへの応用１．　はじめに２．　マイクロマシニング２．１　加工方法２．２　バルクマイクロマシニングによる光スイッチの製作２．２　表面マイクロマシニング３．　シリコンモールド３．１　マイクロ共振器レーザー３．２　グレーティングカプラー３．３　サブ波長格子（ＳＷＳ）による反射低減４．　レジストスプレーによる立体マイクロマシニング４．１　ファイバ端面レンズ４．２　集積型光スキャナー４．３　集積型近接場光プローブ５．　まとめ第４講　マイクロ光造形法を利用した医療デバイス・化学ＩＣチップへの応用１．　はじめに２．　化学ＩＣの提唱　２．１　小さくすることのメリット２．２　化学ＩＣの基本材料２．３　マイクロ—ＴＡＳ２．４　二次元加工の問題点２．５　従来プロセスの問題点２．６　研究開発のアプローチ２．７　基本コンセプト２．８　コンセプトの重要性２．９　化学ＩＣのまとめ３．　マイクロ光造形法（ＩＨプロセス）３．１　光造形法の基本原理とマイクロ化３．２　ＩＨプロセス３．３　作製構造例３．４　三次元導波路への応用３．５　内部硬化方式のマイクロ光造形法３．６　動くマイクロ・ナノ構造４．　化学ＩＣの開発　４．１　人工細胞デバイス４．２　マイクロ化学インジェクタ４．３　化学ＩＣチップファミリーの試作４．４　三次元ＣＡＤによる化学ＩＣ設計５．　医学・生命科学への展開第５講　インプリント技術の現状と展望１．　ナノインプリント１．１　ナノインプリントとは１．２　プロセス１．３　ナノインプリントの利点１．４　産業ニーズ１．５　ソフトリソグラフィとの違い１．６　ホットエンボスとの違い１．７　ナノインプリントの新しい機能性１．８　ナノインプリントの歴史２．　光インプリント３．　ソフトリソグラフィ技術４．　ディップペンリソグラフィ５．　研究内容第６講　有機半導体トランジスタの最近の進展１．　有機半導体トランジスタの特徴　１．１　現状１．２　有機トランジスタの用途１．２．１　有機半導体の用途１．２．２　ディスプレイ１．２．３　有機トランジスタ製品の市場１．３　有機半導体トランジスタの課題２．　有機半導体材料２．１　有機半導体トランジスタの構造２．２　有機半導体材料２．３　ポリマー材料２．４　低分子系有機半導体材料２．５　ポリアセン化合物２．５．１　結晶構造と薄膜構造２．５．２　ドーピング２．５．３　可溶性ペンタセン２．６　低分子系有機半導体材料の開発予想３．　プロセス４．　トランジスタの構造４．１　プレナー型構造４．２　新規構造トランジスタ５．　まとめ