群馬工業高等専門学校

マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における

荘司郁夫, 折井靖光著. -- 科学情報出版, 2014. -- (設計技術シリーズ). <BB02010066>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 群馬高専 研究室125 549||Sh96 3118687 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 群馬高専
配置場所 研究室125
請求記号 549||Sh96
資料ID 3118687
状態
コメント
返却予定日
予約 0件

書誌詳細

標題および責任表示 マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における / 荘司郁夫, 折井靖光著
マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
出版・頒布事項 つくば : 科学情報出版 , 2014.10
形態事項 vii, 161p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784904774229
書誌構造リンク 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB00501789>//a
学情ID BB17144593
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 荘司, 郁夫
ショウジ, イクオ <NC:DA18036562>
著者標目リンク 折井, 靖光
オリイ, ヤスミツ <>