出版社内容情報
【セールスポイント】
半導体デバイスの基礎、特徴、使い方がこの1冊でマスターできる
【発刊の目的と内容】
半導体デバイスは“産業の米”としてあらゆる分野で広く使われている。本書は、半導体デバイスの基礎知識について、半導体デバイスを使う立場から学ぶことを主眼に、その種類と特徴を全般にわたって解説している。広範囲にわたる半導体デバイスの分類、形状、主な特徴･特性の基礎について理解することからはじめ、個々のデバイスの動作原理、応用分野、さらに信頼性の基礎まで、初めて学ぶ専門外の方にも理解できる。
【購読対象者】
電子機器関連メーカーの設計、製造部門技術者♂半導体、IC関連メーカーの営業、販売、管理部門の方♂半導体デバイスについて学ぶ学生の方
【詳細目次】
1章 半導体デバイスの種類とその特徴♂1. 半導体デバイスの種類♂2. ダイオード♂3. トランジスタ♂4. トランジスタの構造♂5. トランジスタの用途による分類♂6. サイリスタ♂7. 半導体集積回路の種類と特徴♂8. 半導体集積回路の分類♂9. 混成半導体集積回路(Si系)♂10. 化合物半導体(個別半導体)♂11. 化合物半導体集積回路♂12. GaAs MMICの応用♂13. よく使われる用語♂14. パッケージの種類と特徴♂15. ICパッケージの分類♂16. ICパッケージの構造例♂2章 半導体の基礎♂1. 半導体と電気伝導♂2. バンドモデル♂3. バンドモデルでの電気伝導♂4. 不純物半導体のバンドモデル♂5. 半導体のキャリアと車の例♂6. 各種半導体の性質♂7. pn接合の作り方♂8. pn接合の特徴♂9. 整流作用の原理(電子の移動)♂10. 整流作用の原理(自然の状態)♂11. 空乏層のできるわけ♂12. 整流作用の原理(順バイアスの状態)♂13. 整流作用の原理(逆バイアスの状態)♂14. 降伏現象♂15. バイポーラトランジスタの構造、動作原理と特性♂16. MOSトランジスタの構造と動作原理♂17. MOSトランジスタの記号と動作原理♂18. ICの製造装置♂19. ICの製造方法♂3章 メモリ♂1. メモリICの概要♂2. メモリICとは♂3. メモリの分類♂4. メモリの応用♂5. RAMとは♂6. スタティックRAMとは♂7. SRAMの動作♂8. SRAMの応用分野♂9. ダイナミックRAMとは♂10. リフレッシュ♂11. DRAMの動作♂12. DRAMとSRAMの比較♂13. ASICメモリ(ASメモリ)♂14. ROMとは♂15. マスクROMとは♂16. EPROM♂17. EEPROM♂18. フラッシュメモリ♂メモリ♂4章 マイコン♂1. マイクロコンピュータの使われ方♂2. マイコンの種類(1)♂3.マイコンの種類(2)♂4. マイクロコントローラ(MCU)の応用事例♂5. ヒーティングシステムでのマイコンの動き♂6. マイクロプロセッサ(MPU)の応用事例♂7. マイコンの基礎(ディジタルとは)♂8. 2進数の用語♂9. コード化♂10. マイコンとカスタムICの違い♂11. マイコンの特徴♂12. マイコンの構成要素(バスの働き)♂13. CPUの3点セット(レジスタセット、ALU、命令デコーダ)♂14. 命令セットと命令デコーダ♂15. プログラムカウンタ♂16. 割込み♂17. 周辺機能回路♂18. プログラミング言語♂19. ソフトウェアの開発手順♂20. マイコン使用上の注意♂マイコンチップ♂5章 ASICと標準ロジック♂1. 標準ロジックICの種類♂2. TTLロジックIC♂3. CMOSロジックIC♂4. その他のロジックIC♂5. 標準ロジックICの基本回路♂6. 標準ロジックICの動作分析♂7. 標準ロジックICの基本機能(ゲート)♂8. 標準ロジックICの基本機能(フリップフロップ)♂9. 標準ロジックICのスイッチング特性と消費電力♂10. 標準ロジックICの伝達特性と論理レベル♂11. 標準ロジックICの特性比較♂12. ファンアウト(FO)♂13. ラッチアップ♂14. ASIC(カスタムIC)の種類♂15. セミカスタムICの特徴♂16. ゲートアレイ♂17. スタンダードセル、エンベッデッドセルアレイ、PLD/FPGAの特徴♂18. セミカスタムICの開発手法♂19. 使用上の注意①=遅延時間=♂20. 使用上の注意Ⅱ=同時動作によるノイズ=♂21. 消費電力の影響♂6章 アナログIC♂1. アナログICとロジックIC♂2. アナログICの種類と適用分野♂3. オペアンプ♂4. コンパレータ♂5. タイマ♂6. 電源用IC♂7. A-DコンパレータとD-Aコンパレータ♂8. 回路構成基本素子の構造♂9. 基本回路の構成と機能♂10. MOSアナログ回路♂11. 電気的特性に関する基礎知識♂12. IC実装における注意点♂13. AV機器における応用例♂14. 自動車における応用例♂15. カメラ一体型VTRにおける応用例♂16. 複写機における応用例♂7章 マイクロ波デバイス♂1. ガリウムヒ素マイクロ波デバイスと通信機♂2. ガリウムヒ素マイクロ波デバイスの応用分野♂3. ガリウムヒ素マイクロ波デバイスの特性♂4. ガリウムヒ素マイクロ波デバイスの性能♂5. 分布定数回路♂6. Sパラメータ/スミスチャート♂7. 雑音指数と混変調ひずみ♂8. デバイスの動作原理♂9. MES FETとHEMTの構造♂10. 低雑音GaAs FETデバイスの構造♂11. 高出力GaAs FET♂12. 混成集積回路♂13. モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)♂14. 使用上の基礎知識♂15. 安全動作領域と許容損失♂16. ガリウムヒ素マイクロ波デバイス製品の特徴♂17. 適用システムと製品♂18. 今後の動向♂8章 半導体レーザ♂1. 半導体レーザの特徴とその応用分野♂2. 半導体レーザの発光の原理♂3. 半導体レーザの発振の原理♂4. 発振しきい値と高速応答性♂5. 半導体レーザの集光性，可干渉性♂6. 半導体レーザの応用分野♂7. CD/CD-ROMと光ディスクメモリ♂8. 光ファイバ通信♂9. 半導体レーザのパッケージ構造♂10. 半導体レーザのチップ構造♂11. 半導体レーザの製造方法(プロセス)♂12. 半導体レーザの製造方法(組立)♂13. 半導体レーザの取扱い方♂14. 半導体レーザの信頼性♂メモリモジュール♂9章 パワーデバイス♂1. パワーデバイスの特徴，種類と用途♂2. パワーデバイスとインバータ回路♂3. 省エネデバイス♂4. パワーデバイスの定格と特性♂5. 使用分野と開発の動向♂6. パワーデバイスのそれぞれの特徴♂7. パワーデバイスのパッケージ♂8. サイリスタ♂9. サイリスタの特性♂10. GTOサイリスタの構造♂11. GTOサイリスタの特性♂12. パワートランジスタ♂13. バイポーラトランジスタ♂14. パワーMOS FET♂15. IGBT♂16. IPM♂17. 過電圧と過電流♂18. 熱暴走と放熱設計♂19. 電力損失と駆動条件♂20. ノイズ対策と使用上の注意-まとめ-♂10章 半導体デバイスの信頼性♂1. 半導体デバイスの信頼性の考え方♂2. 信頼性確保のために♂3. 信頼性の設定♂4. 信頼度の事前評価♂5. スクリーニング♂6. 半導体デバイスの信頼性試験とは♂7. 信頼性確立手順♂8. 信頼性試験方法♂9. 信頼性試験例♂10. 加速試験♂11. 活性化エネルギー♂12. 故障メカニズム♂13. 故障率曲線と故障メカニズム♂14. パッケージクラック♂15. AIの腐食♂16. 静電破壊♂17. ホットキャリア♂18.エレクトロマイグレーション♂MELPS7700♂参考図書･参考文献♂索引
内容説明
本書は半導体デバイスについて初級の技術説明を求める声に応え、主要な半導体デバイスについて出来るだけ簡潔に全体を述べるようにしたもので、専門教育を受けた技術者にとどまらず、興味ある人ならばその全体像が抵抗なく把握できるように内容に工夫を加え意欲的に取り組んだものである。すなわち限られた時間で非専門の人に一通りの理解ができるよう図を多くするとともに、思いきった省略と簡潔化も行っている。また一方ではそれだけにとどまらず、本格的に取り組む人にとっても今後の学習への手助けとなる。
目次
１章 半導体デバイスの種類とその特徴
２章 半導体の基礎
３章 メモリ
４章 マイコン
５章 ＡＳＩＣと標準ロジック
６章 アナログＩＣ
７章 マイクロ波デバイス
８章 半導体レーザ
９章 パワーデバイス
１０章 半導体デバイスの信頼性
