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最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

電子材料編集部編. -- 工業調査会, 1984. <BB01481496>
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電子材料編集部編. -- 工業調査会, 1984. <BB01481496>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 仙台(広瀬) (広瀬)一般図書 549.7||D1 S00033657 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 仙台(広瀬)
配置場所 (広瀬)一般図書
請求記号 549.7||D1
資料ID S00033657
状態
コメント
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅 / 電子材料編集部編
サイシン ハイブリッド アイシー ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1984.6
形態事項 301p ; 26cm
巻号情報
ISBN 4769310382
注記 各章末:参考文献
学情ID BN03614649
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 電子材料編集部
デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ <NC:DA00677476>
分類標目 電子工学 NDC8:549.7
分類標目 科学技術 NDLC:ND386
件名標目等 集積回路||シュウセキカイロ
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