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最新ハイブリッドテクノロジー : 電子回路の高密度実装手法を詳解

電子材料編集部編. -- 工業調査会, 1986. <BB01292292>
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最新ハイブリッドテクノロジー : 電子回路の高密度実装手法を詳解

電子材料編集部編. -- 工業調査会, 1986. <BB01292292>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 仙台(広瀬) (広瀬)一般図書 549.7||D3 S00033659 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 仙台(広瀬)
配置場所 (広瀬)一般図書
請求記号 549.7||D3
資料ID S00033659
状態
コメント
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 最新ハイブリッドテクノロジー : 電子回路の高密度実装手法を詳解 / 電子材料編集部編
サイシン ハイブリッド テクノロジー
出版・頒布事項 東京 : 工業調査会 , 1986.4
形態事項 285p ; 26cm
巻号情報
ISBN 476931051X
注記 各章末:参考文献
学情ID BN03253223
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 電子材料編集部
デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ <NC:DA00677476>
分類標目 電子工学 NDC8:549.3
分類標目 科学技術 NDLC:ND386
件名標目等 電子回路||デンシカイロ
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