National Institute of Technology, Sendai College

次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開

田中保宣監修. -- 科学情報出版, 2021. -- (設計技術シリーズ). <BB00574588>
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No. Volumes Library Location Call No Material ID Status user1 Due Date Reservation
0001 NIT, Sendai(Hirose) College (広瀬)一般図書 549.8||Ta84 C20210227 0items
No. 0001
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Library NIT, Sendai(Hirose) College
Location (広瀬)一般図書
Call No 549.8||Ta84
Material ID C20210227
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user1
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Bibliography Details

title and statement of responsibility area 次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開 / 田中保宣監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
publication,distribution,etc.,area つくば : 科学情報出版 , 2021.1
physical description area x, 279p ; 21cm
Volume Information
ISBN 9784904774953
parent bibliography link 設計技術シリーズ||セッケイ ギジュツ シリーズ <BB00501789>//a
variant titles 表紙タイトル:Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
variant titles 異なりアクセスタイトル:パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
パワー ハンドウタイ デバイス・ジッソウ ギジュツ ノ キソ : ジセダイ
variant titles 異なりアクセスタイトル:次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ
NCID BC05342087
text language code Japanese
author link 田中, 保宣
タナカ, ヤスノリ <>
classification Electronic engineering NDC9:549.8
classification Electronic engineering NDC10:549.8
classification Science and technology NDLC:ND371
subject headings 半導体||ハンドウタイ
subject headings パワーエレクトロニクス||パワーエレクトロニクス
subject headings パワーデバイス||パワー デバイス