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超小型パッケージCSP/BGA技術

春日壽夫編著. -- 日刊工業新聞社, 1998. -- (表面実装ポケットブック). <BB00465248>
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春日壽夫編著. -- 日刊工業新聞社, 1998. -- (表面実装ポケットブック). <BB00465248>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 コメント 返却予定日 予約
0001 仙台(広瀬) (広瀬)一般図書 549||K21 S00002613 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 仙台(広瀬)
配置場所 (広瀬)一般図書
請求記号 549||K21
資料ID S00002613
状態
コメント
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 超小型パッケージCSP/BGA技術 / 春日壽夫編著
チョウコガタ パッケージ CSP/BGA ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 1998.5
形態事項 vi, 208p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4526041815
書誌構造リンク 表面実装ポケットブック||ヒョウメン ジッソウ ポケットブック <BB00575793>//a
学情ID BA36318537
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 春日, 壽夫(1946-)
カスガ, ヒサオ <NC:DA11414617>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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